ANSI C78.1406-1983 电灯.单触点中等预聚焦灯座向下投影灯.尺寸
作者:标准资料网 时间:2024-05-23 03:20:09 浏览:8976
来源:标准资料网
【英文标准名称】:ElectricLamps-Single-ContactMediumPrefocusBase-Down-TypeProjectionLamps-Dimensions
【原文标准名称】:电灯.单触点中等预聚焦灯座向下投影灯.尺寸
【标准号】:ANSIC78.1406-1983
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1983
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:灯;放映灯
【英文主题词】:lamps;projectionlamps
【摘要】:
【中国标准分类号】:K71
【国际标准分类号】:29_140_20
【页数】:3P.;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 三相笼型异步电动机损耗和效率的确定方法 |
| 英文名称： | Method for determining losses and efficiency of three-phase cage induction motors |
| 中标分类： |
电工 >>
旋转电机 >>
旋转电机综合 |
| ICS分类： |
电气工程 >>
旋转电机 >>
旋转电机综合
|
| 发布部门： | 中国电器工业协会 |
| 发布日期： | 2006-03-06 |
| 实施日期： | 2006-08-01 |
| 首发日期： | 2006-03-06 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 中国电器工业协会 |
| 提出单位： | 中国电器工业协会 |
| 归口单位： | 全国旋转电机标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 上海电器科学研究所（集团）有限公司、重庆赛力盟电机有限责任公司、江苏大中电机股份有限公司、安徽皖南电机股份有限公司等 |
| 起草人： | 金惟伟、李宝金、周奇、项怀余、孙跃、丁玉林、岳维平、顾进 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2006-08-01 |
| 页数： | 16页 |
| 计划单号： | 20031313-T-604 |
适用范围
本标准等同采用IEC61972：2002。 本标准根据在于确定负载杂散损耗的方法不同，规定了三项笼型异步电动机的两种确定效率的方法。其他方法，见GB/T 755.2
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准
GB755-2000旋转电机定额和性能(idtIEC60034-7:1996)
GB/T755.2-2003旋转电机(牵引电机除外)确定损耗和效率的试验方法(IEC60034-2:1972,包括1995年第1号修改和1996年第2号修改,IDT)
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所属分类： 电工 旋转电机 旋转电机综合 电气工程 旋转电机 旋转电机综合
Product Code:SAE AMS3695/3
Title:Adhesive Film, Epoxy Base, High Durability, for 175Mdc (350Mdf) Service
Issuing Committee:Ams P17 Composite Materials Committee
Scope:This specification covers an adhesive compounded from modified epoxy resins in ready-to-use film supplied in rolls or sheets, either supported by mat or by woven monofilaments or unsupported. Primarily for bonding metal-to-metal or aluminum honeycomb sandwich assemblies for service up to 175 degrees C (350 degrees F). Adhesive thickness 0.005 in. (0.13 mm) is not intended for honeycomb- to-metal bonds and adhesive thickness 0.015 in. (0.38 mm) is not intended for metal-to-metal bonds.
